Aluminia komputiloB-baza cirkvito-tabulo estas komputiloB-subgrada tabulproduktado nomata cirkvito. AluminiokomputiloBBaza kupra kovrita plato estas speco de materialo de metala cirkvito, kunmetita de kupra folio, termoizola tavolo kaj metala substrato, ĝia strukturo estas dividita en tri tavolojn:

Linia tavolo: ekvivalenta al ordinara komputiloB kupra kovrita telero, linio kupra folio dikeco de 1oz ĝis 10oz.

Izola tavolo: Izola tavolo estas tavolo de malalta termika rezisto termoizola materialo. Dikeco: 0.003 "al 0.006" in. La kerna teknologio de aluminiaj kupraj kovritaj paneloj estas UL atestita.

Substrato: metalsubstrato, kutime aluminio aŭ laŭvola kupro. Aluminia bazo kupra kovrita plato kaj tradicia epoksia vitra ŝtofo lamenaĵo, ktp

AluminiokomputiloBsubstrato estas kunmetita de cirkvita tavolo, termoizola tavolo kaj metala baztavolo. La cirkvitotavolo (kupra folio) estas kutime gravurita por formi presitan cirkviton, tiel ke la komponentoj estas ligitaj unu al la alia. Ĝenerale, la cirkvito tavolo postulas grandan kurent-portan kapablon, do pli dika kupra folio devus esti uzata, la dikeco de 35μm~280μm;

Termika izola tavolo estas la kerna teknologio de komputiloB-aluminia substrato, ĝi estas ĝenerale farita el speciala polimero plenigita per speciala ceramikaĵo, malgranda termika rezisto, bonegaj viskoelastaj propraĵoj, termika maljuniĝo-rezisto, povas elteni mekanikan kaj termikan streson. Tia teknologio estas uzata en la termika konduktiveco kaj izola tavolo de alta rendimenta komputiloB-aluminia substrato kiel IMS-H01, IMS-H02 kaj LED-0601, kio igas ilin havi bonegan termika konduktivecon kaj altan fortan elektran izolan rendimenton.

Metala bazo estas la subtena membro de aluminia substrato, kiu postulas altan termikan konduktivecon. Ĝenerale, aluminia telero aŭ kupra telero ankaŭ povas esti uzata (kupra telero povas provizi pli bonan termikan konduktivecon). Ĝi taŭgas por borado, truado, tondado kaj tranĉado kaj alia konvencia mekanika pretigo. Kompare kun aliaj materialoj, komputiloB-materialo havas nekompareblajn avantaĝojn. Taŭga por potenca modulo surfaca muntado SMT-asembleo. Neniu radiatoro, tre reduktita volumo, bonega varmo disipa efiko, bona izolado kaj mekanikaj propraĵoj.